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Conferencia Amenazas Multidimensionales Globales: Riesgos Dinámicos e Interdependencias de la Infraestructura Crítica

Conferencia Amenazas Multidimensionales Globales: Riesgos Dinámicos e Interdependencias de la Infraestructura Crítica
Conferencia Amenazas globales multidimensionales

El pasado 26 de setiembre, en el salón de eventos del Hotel Puerto Mercado, se realizó la conferencia “Amenazas Multidimensionales Globales: Riesgos Dinámicos e Interdependencias de la Infraestructura Crítica” a cargo del Dr. Luis Kun.

El citado profesional es profesor de Asuntos de Seguridad Nacional en el Centro de Estudios Hemisféricos de Defensa (CHDS) y en la Universidad de Defensa Nacional (NDU) (2003-2015) de los EE.UU.

En 2022 fue Presidente Electo de la Sociedad de Implicaciones Sociales de la Tecnología (SSIT) del Instituto de Ingenieros Eléctricos y Electrónicos (IEEE).

Posee los siguientes títulos académicos:

  • BSEE (Licenciatura en Ciencias en Ingeniería Eléctrica).

  • MSEE (Máster en Ciencias en Ingeniería Eléctrica).

  • Doctorado en Ingeniería Biomédica de la UCLA (Universidad de California en Los Ángeles).

En Julio de 1997, se desempeñó como orador invitado en la Casa Blanca; fue en gran parte responsable de la primera legislación de telemedicina domiciliaria firmada por el presidente Clinton en agosto de 1997.

En la Conferencia del 26 de setiembre asistieron Personal Superior del Calen, Observatorio H2 Verde, Director del Sistema Nacional de Emergencia, representantes del MDN, de ANCAP, docentes y otros invitados especiales.

Principales aspectos entre otros de singular relevancia, que consideró el Dr. Kun:

  • Determinación de amenazas en escenarios futuros e identificación de las ciudades con un mayor desarrollo en los próximos años y los impactos relacionados.

  • Interrelación de las diferentes amenazas desde un enfoque multidimensional.

  • Importancia de las amenazas y políticas de ciberseguridad y ciberdefensa.

Finalizó el encuentro con interesantes preguntas del auditorio, respondidas con un alto nivel técnico y académico del expositor.

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